Überblick
Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26
Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten
Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26
auch bei verschmutzten Komponenten geeignet
auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
kurze Benetzungszeit
einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt:
Solidus: 217°C
Liquidus: 217°C
250g Spule
mit einem Durchmesser
von 0,8mm
04053199979837, Edsyn, SACR8250, Elektroniklot, Elektrolot