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Produktbeschreibung
Beschreibung
ESD PETG ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.
Chemische Beständigkeit
Ungespannte Zugstäbe aus PETG weisen eine gute Beständigkeit gegenüber verdünnten wässrigen Lösungen von Mineralsäuren, Basen, Salzen und Seifen sowie gegenüber aliphatischen Kohlenwasserstoffen, Alkoholen und einer Vielzahl von Ölen auf. Halogenierte Kohlenwasserstoffe, kurzkettige Ketone und aromatische Kohlenwasserstoffe lösen oder quellen den Kunststoff.
Typische Anwendungen sind
Semi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Verbinder
Industriell: Förder-, Mess- und Erfassungsanwendungen
Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ™ ESD PETG
10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand an einer 3DP-Probe unter Verwendung einer konzentrischen Ringtestmethode.
Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert. Bitte überschreiten Sie jedoch nicht 270 °C, um das Risiko eines Polymerabbaus zu verringern.
Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Extrudertemperatur
Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten eingestellt werden, je nachdem, welchen Messwert Sie von Ihrer Seite erhalten.Eigenschaften
Überlegene chemische Beständigkeit gegenüber ABS
Amorph: Geringe und nahezu isotrope Schrumpfung
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 3x niedriger als ABS
Sehr geringer Geruch beim Drucken
Überlegene Duktilität gegenüber ABS
Breiter Verarbeitungsbereich: 230 - 260 °C.
Gleichmäßiger Oberflächenwiderstand
Verbesserte Beibehaltung von Schlag und Dehnung
Geringe Partikelbelastung
Minimaler Beitrag zur Ausgasung und ionischen KontaminationStichwörter
3D Xtech, PTG2031000BK0, 3DXSTAT Conductive ESD
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Produktdaten
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