Zubehör Development Tools
- Fokusbereich: ab 10 cm
- Brennweite: 4,74 mm
- Diagonales Sichtfeld: 75 Grad
- Sony IMX477-Sensor mit 12,3 Megapixeln
- 1,55 μm x 1,55 μm Pixelgröße - Verdoppeln Sie die Pixelfläche von IMX219
- Hintergrundbeleuchtete Sensorarchitektur für verbesserte Empfindlichkeit
- Fokusbereich: ab 5 cm
- Brennweite: 2,75 mm
- Diagonales Sichtfeld: 120 Grad
- 8MP IMX219 Sensor
- Blickwinkel 120° Grad
- Stromversorgung für zusätzliche Module (3.3V) vorhanden
- 77° Grad Blickwinkel
- 8 MegaPixel (3280x2464 pixel)
- zusätzliche 3.3V Spannungsversorgung auf Platine
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Analogausgang
- 5V intern 0-20mA extern isoliert
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Digitaleingang
- 5V intern 0-5kHz Sink extern isoliert
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Digitaleingang
- 3V intern 0-5kHz Sink extern isoliert
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Digitalausgang
- 5V intern 0-20kHz Sink extern isoliert
- OV5647 Chip
- IR-CUT mit on/off Funktion
- 2 IR Strahler
- Fokusbereich: ab 10 cm
- Brennweite: 4,74 mm
- Diagonales Sichtfeld: 75 Grad
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Analogeingang
- 5V intern 0-20mA extern isoliert
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Analogeingang
- 3V intern 0-10V extern isoliert
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Digitaleingang
- 5V intern 0-5kHz Source extern isoliert
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Digitalausgang
- 3V intern 0-5kHz Source isoliert
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Digitaleingang
- 3V intern 0-5kHz Source extern isoliert
- Fokusbereich: ab 5 cm
- Brennweite: 2,75 mm
- Diagonales Sichtfeld: 120 Grad
- 16 digitale Ein- und Ausgänge
- Umschaltbare Logikspannung 3,3V oder 5V*
- Konfigurierbare Pull-Ups und Interrupts
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Analogeingang
- 3V intern 0-20mA extern isoliert
- I/O-Baustein für Leiterplattenmontage
- Digitalausgang
- 3V intern 0-5kHz Sink isoliert