QuickCool QC-WLP-25 Wärmeleitpaste 4.2 W/mK 10 g Temperatur (max.): +180 °C

Überblick

Wärmeleitfähigkeit: 4.2 W/mk

Beschreibung

Die QC-WLP25 ist eine Wärmeleitpaste auf Basis keramischer Bestandteile, die sich besonders für die Montage von Peltiermodulen, Thermogeneratoren, Hochleistungskühlkörpern, Heat Pipes oder auch Wasserkühlen eignet. Sie ist frei von Silikon, das Bindemittel ist eine Zusammensetzung von mehreren speziellen synthetischen Ölen, die eine Langzeitstabilität und überdurchschnittliche Performance garantieren.

Stichwörter

02050005032818, QuickCool, QC-WLP-25, Leitpaste, Wärmeleitpaste

Gefahrenhinweise