Edsyn SAC5250 Lötzinn, bleifrei

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  • Produktbeschreibung

    Überblick

    Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW 34

    Beschreibung

    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
    eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
    halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
    eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
    ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
    auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
    geringe Rauchentwicklung
    kurze Benetzungszeit
    einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
    3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
    Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C
    Liquidus: 217°C

    Eigenschaften

    250g Spule
    mit einem Durchmesser
    von 0,5mm

    Stichwörter

    Edsyn, SAC5250, Elektroniklot, Elektrolot, Lot

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