Vue d'ensemble
            Conductivité thermique élevée 1,5 W/mK
Force d'adhérence élevée, résistance au cisaillement de la traction supérieure à 15 MPa
Sans marquage conformément au règlement CLP
        
 Image similaire
											Image similaire
									
            Conductivité thermique élevée 1,5 W/mK
Force d'adhérence élevée, résistance au cisaillement de la traction supérieure à 15 MPa
Sans marquage conformément au règlement CLP
        
            KERATHERM ® Bond RT 100 est une colle à deux composants thermoconductrice avec un temps de durcissement court et est également sans solvant. Elle propose une liaison thermique efficace entre des composants électroniques et des dissipateurs thermiques. Ce matériau possède une adhérence exceptionnelle, éliminant ainsi le besoin d'une fixation mécanique. La colle se compose de deux composants pâteux qui peuvent être mélangés et utilisés dans un tube de mélange statique. Les cartouches sont refermables. Il suffit d'appliquer une petite quantité de colle sur une surface à coller. Possibilités d'application : CPU, LED, BGA, dissipateur thermique.
Ce texte a été traduit par une machine.
        
02050005250588, 04053199543199, Kerafol, 1.B100RT.SP.00000.0000005, Keratherm-Bond 100 RT, Pâte thermoconductrice