Vue d'ensemble
Sn95,5 AG Cu0,7 avec F-SW 34
Edsyn SAC5250 Étain à souder sans plomb
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Description du produit
Description
Avec des éléments en flux continu, la solution NO-CLEAN, avec agent de flux, plus besoin de nettoyer les points de soudure après le soudage
Les composants ne collent pas entre eux.
Sans halogène - ce qui garantit une grande fiabilité des points de soudure
Les nettoyage des circuits imprimés n'est pas nécessaire.
Ideal pour une utilisation dans la technologie CMS
Les pads de cuivre ouverts peuvent également être soudés sans problème
Faible émission de fumée
Temps d'humidification court
Travail plus simple car faible formation de billes de lotus
3 métaux : étain – argent – le cuivre simplifie le sans plomb Travail
Point de fusion : * Solidus : 217°C.
Liquidus : 217°C
Ce texte a été traduit par une machine.
Caractéristiques
Bobine de 250 g
d'un diamètre
de 0,5 mm
Mots-clés
04053199979653, Edsyn, SAC5250, etain soudure, fil souder
