Akasa Pad thermique 0.85 W/mK (L x l x H) 80 x 80 x 0.3 mm

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Description du produit

Vue d'ensemble

Excellentes propriétés de chaleur
Connexion amovible
Simple à utiliser

Description

Pastille thermique adhésive double face Akasa. Avec une conductivité thermique élevée. Adapté pour fixer les dissipateurs thermiques sur les chipsets. Mais convient également pour d'autres composants qui nécessitent une fixation robuste dans un environnement chaud.

Ce texte a été traduit par une machine.

Mots-clés

04710679550565, Akasa, 2338558, AK-TT12-80, conduction thermique, conduction chaleur

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